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学术活动计划

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智能与信息材料的损伤与断裂力学学术会议

发布日期:2003年01月17日

举办时间 4 月
举办地点 天津
主要议题 压电、铁电、形状记忆合金、电(磁)流变体等智能材料的力学行为

智能材料断裂的力学分析与数值计算智能材料的变形与断裂的实验研究

智能材料的变形率、温度效应的研究

智能材料断裂韧度评定

力、电场作用下智能材料与结构的实验测试技术研究

其它智能材料相关的力学问题
参加人数 200
会议负责人 秦庆华
承办单位 中国力学学会断裂与损伤专业组、天津大学机械学院力学系
联系人 富东慧,王怀文
联系地址 300072天津大学力学系 富东慧老师
联系电话 暂无
电子邮箱 cmb_wang@public.tpt.tj.cn
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