发布日期:2024年10月11日
1.芯片封装中的制造工艺力学
2.先进功能材料与器件界面力学
3.异质结器件的应变工程
4.异质结器件多场耦合原位测量
5.芯片封装新方法与新技术
86 10 6255 9588
office@cstam.org.cn
100190
北京市北四环西路15号