2024年12月20-22日，精密电子制造工艺力学面临的机遇和挑战研讨会在广东工业大学成功举办。本次会议由国家自然科学基金委数理学部力学处支持，中国力学学会主办，省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室承办，湘潭大学机械工程与力学学院协办。会议吸引了来自南京航空航天大学、哈尔滨工业大学、清华大学、北京理工大学、天津大学、西安交通大学、西北工业大学、中国科学技术大学、华南理工大学、中山大学等高校的100余位专家学者参会。

会议开幕式上，广东工业大学省部共建国家重点实验室陈新主任致辞，欢迎各位专家学者的到来，感谢他们对本次研讨会的支持。湘潭大学陈旭副校长致辞，他表示，相信通过大家的共同努力，本次会议必将为未来的科研合作与技术进步奠定更加坚实的基础，期待与会者积极开展学术交流、互相启发，收获满满，并预祝研讨会圆满成功。

会议期间，中国科学院院士、南京航空航天大学国际前沿科学研究院院长郭万林从以下三个方面谈论了数字智能时代力学的前沿与挑战：从材料元素到原子分子构型、到微观组织结构、到材料性能预测；材料结构服役可靠性预测设计；固液智能体系。

中国工程院院士、哈尔滨工业大学教授赫晓东以“感知、驱动和控制”为核心，阐述了功能复合材料的设计和构筑方法，探索其在科技前沿与产业实际中的转化潜力，为未来智能制造和可持续技术的发展提供理论和实践指导。

随后，广东工业大学陈新教授、广东工业大学郑学军教授、哈尔滨工业大学田艳红教授、清华大学李群仰教授、华中科技大学黄永安教授、昆士兰科技大学孙子其教授、北京理工大学刘检华教授、广东工业大学崔成强教授分别做了主题报告，会议涵盖了芯片封装制造工艺力学、先进功能材料与器件界面力学及先进精密电子制造技术等主题。

会议后程，五位专家进行圆桌讨论，就创建和发展互连封装“纳-微-介-宏”跨尺度力学体系进行了深入的讨论，并且一一解答学者提出的相关问题。

22日上午，参会专家学者在广东工业大学机电工程学院院长刘强教授的带领下参观了省部共建国家重点实验室，该实验室以机械工程学科为主体，与材料、光学、控制、信息电子、仪器仪表等学科交叉融合。

参观完实验室后，学者们一同前往佛山广工大数控装备协同创新研究院，对半导体封装与集成电路制造等生产线进行了参观与讨论。

本次会议为精密电子制造工艺力学相关领域的专家学者搭建了一个交流平台，分享该领域的最新研究成果，激发学术思想的激烈碰撞，并孕育出新的合作机遇。会议的成功举办不仅强化了学术界与产业界的交流纽带，而且推动了跨学科的创新，同时对精密电子制造工艺力学领域的发展起到了积极的推动作用。